南昌航空大学材料科学与工程学院导师：张建云
发布时间：2021-11-20 编辑：考研派小莉 推荐访问：
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南昌航空大学材料科学与工程学院导师：张建云 正文
[导师姓名]张建云
[所属院校]
南昌航空大学
[基本信息]
导师姓名：张建云
性别：男
人气指数：615
所属院校：南昌航空大学
所属院系：材料科学与工程学院
职称：教授
导师类型：硕导
招生专业：材料学
研究领域：金属基复合材料的设计及优化理论
[通讯方式]
办公电话：13507083286
电子邮件：jyzhang699@163.com
[个人简述]
张建云教授，于南京航空航天大学获得博士学位，江西省中青年骨于教师。
[科研工作]
近5年课题：
[1] 排名第一， 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料导热性能研究，江西省自然科学基金，省科技厅， 2008.1～2009.12, 3万元。[2] 排名第一， 电子封装SiCp/Al复合材料导热性能研究，江西省教育厅科学技术研究项目，省教育厅， 2008.3～2010.2, 1万元。[3] 排名第二，颗粒增强铝基复合材料微区性能不均匀性及对宏观性能影响研究，航空科学基金，2007.7～ 2009.7， 12万元。[4] 排名第三， 电子封装用SiCp/Al复合材料的开发与应用，省科技厅，2006.7～2008.9， 3万元。
近5年论文：
[1] 排名第一，颗粒对铝基复合材料热残余应力的影响，材料热处理学报，2009，30（1），EI收录[2] 排名第一，SiCp/A356复合材料基片近净成形工艺及性能，特种铸造及有色合金，2009，29（4）[3] 排名第一，不同冷却方式下SiCp/356Al复合材料的热应力分析，宇航材料工艺，2009，39（5） [4] 排名第一，SiCp/Al复合材料抗弯性能研究，功能材料，2008，39（4），EI收录[5] 排名第一，高体积分数SiCp/Al的化学镀镍，宇航材料工艺，2007，37（3） [6] 排名第一，高体积分数SiCp/Al复合材料的热物理性能， 兵器材料科学与工程，2006，29（3） [7] 排名第一，电子封装SiCp/Al复合材料导热性能研究与进展，金属功能材料，2009，16（1）
[教育背景]
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