2016年华中科技大学电子制造技术基础考研大纲

　　华中科技大学硕士研究生入学考试《电子制造技术基础》考试大纲

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　　第一部分考试说明

　　1.本课程学习的基本目标及要求

　　1.1对从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程中的各种制造技术有较全面的了解，主要包括半导体基本制造技术、电子封装与组装两大制造技术。

　　1.2了解无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。

　　2.考试形式与试卷结构

　　2.1考试时间180分钟，采用闭卷笔试。

　　2.2题型为概念、简答题、简单计算和分析论述题。

　　第二部分考查要点

　　1.电子制造概述

　　电子制造的流程

　　前道、后道工艺的各子工序

　　电子封装的分级

　　集成电路的发展历史

　　电子封装技术的发展历程

　　3D封装技术（TSV、POP）

　　2.芯片制造技术

　　晶圆制造流程

　　半导体工艺

　　3元器件的互连封装技术

　　引线键合技术

　　倒装芯片技术

　　QFP、BGA、MCM的封装结构

　　4无源元件制造技术

　　无源元件的制造

　　5.基板技术

　　PCB制作工艺

　　微过孔技术

　　6.电子组装技术

　　表面贴装工艺技术（SMT工艺）

　　焊膏与焊料

　　回流曲线及加热因子

　　波峰焊工艺

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